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什么叫? 陶瓷电容器和 1

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为底面电极结构

封装底面电极结构的即使有对面的贴装电路板靠近也不必担心短路。实现陶瓷电容器无法达到的设备的进一步薄型化。

  陶瓷电容器
外观 五面电极 陶瓷电容器底面电极
贴装时

上面电路板与下面电路板之间如果不留空间,电极之间或陶瓷电容器与电路板之间会发生短路!可能因此设备不能正常工作。

贴装时

上面电路板与下面电路板之间需要预留空间。

贴装时

采用底面电极结构,不用担心与对面电路板发生短路!

贴装时

只在底面有电极,因此不用担心像陶瓷电容器一样发生短路。

限制设备薄型化! 有助于设备进一步薄型化!

电路板弯曲应力强的

树脂模具结构的具有电路板弯曲应力强的优点。可以贴装于弯曲剧烈的电路板边缘,提高电路板设计自由度。另外,制造工程中操作电路板时也不用像陶瓷大容器一样注意许多事项。

电路板弯曲对比测试(2012尺寸产品)

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