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什么是?制造流程例

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贴片代表性产品MCR系列的制造流程如下。

原料

实际上是指氧化铝电路板上的全体,但仅对一个芯片作说明。

印刷Ⅰ(导体、电阻体、底部涂层印刷)

原料

激光切割

原料

印刷Ⅱ(中间涂层、顶部涂层、标印印刷)

原料

板切断、侧面电极形成、芯片切断

原料

电镀

原料

阻值测定、外观检查、安装

原料

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