常见问题 | 半导体集团

考虑消耗功率时，是用交流电压的「峰值」作为参数来讨论问题好呢，还是用「有效值」好？
- 如果是商用频率(50Hz/60Hz)，那就是｢有效值｣。其他频率是｢峰值｣。

功率下降曲线图横坐标的「环境温度」是指什么样的温度？
- 是在本身未通电加负荷的状态下，由室温和周围的发热体发出的热形成的外围气氛的温度。
  JIS标准中有2种标准给出了定义。JIS C 0010标准「环境试验方法－电气、电子－通则」的第4.6项有如下记述：「下述二种情况下关于空气温度的定义」对于「4.6.2项试验样品发热的情况」，可以定义为「在离开试验样品到可以忽略其散发出的热的影响的位置上的自由空间状态的空气温度」。而且，用「备注」方式给出了温度测量方法。「备注实际的环境温度是以到试验样品和容器壁的距离的1/2或从试验样品起算1m这两者中较小的距离，在试验样品下方0mm～50mm的水平面上取若干个点测量温度，然后对若干个点的温度取平均值求得。测量各个点的温度时要适当注意避免受到发热源的影响」。对于「4.6.1项试验样品不发热的情况」，就是「试验样品周围的空气温度」。
  
  作为JIS的准则，在JIS C 0095标准(为了了解环境试验方法－电气、电子－低温试验及高温试验所需要的资料)中有「1.4项环境温度」，其中记述了如下内容：「元部件及装置的使用者，尤其是装置的使用者有必要了解该产品工作时所处环境的温度的最高值和最低值，希望为进行试验对这两个值做出规定。热传导与温度梯度有关，由于器件周围媒体的温度必然会起空间上的变化，所以在定义环境温度时存在一定的困难性。从而，必须专门定义周围气氛的“环境温度”。」

贴片式的电极结构什么样，电镀处理怎么做？
- 贴片电阻的两端装有两处外部电极。该外部电极是制作在陶瓷基片(氧化铝)上的3层结构。最下层是银系厚膜材料，第2层镀有一层镍，第3层鍍锡。所以，它是符合无铅化要求的产品。

如何进行金属须评价？
- 评价试验有3项。第1项是温度循环试验。试验条件是：在-30℃ / 80℃下施加3000次循环。第2项是高温高湿试验。试验条件是：在60℃、85%RH环境中试验2000小时(约83天)。第3项试验是常温放置试验。试验条件是：常温下放置3000小时(约125天)。经过试验后，用SEM(扫描电子显微镜)观察产品电极表面，故障判定标准是：生成的金属须长度在0.1mm以下。

对于贴片式的焊接条件有哪些建议？
- 请参阅。这是以使用无铅焊膏(Sn-3Ag-0.5Cu)为基础的条件下提出来的。建议不要将射流焊接法、手工焊接法用于超小型贴片(0603规格尺寸)、贴片排阻器(1005×2、×4、1608×2、×4、×8)。这是因为相邻电极间有可能发生焊料跨接。实际使用时应该利用用户的设备、安装的电路板仔细进行检验。

贴片电阻的脉冲界限功率是怎么考虑的？
- 极限功率的保证范围与脉冲时间无关，而是根据各贴片式的额定功率或元件最高电压来规定的。对于单脉冲(只有一个脉冲电压的负荷加到的方式)的情况，用一个一个的数据分别给出负荷的极限值。对于连续脉冲(一定时间内周期性地施加脉冲电压负荷的方式)的情况，也以一个一个的数据在可用试验装置对应的范围内作为参考值给出负荷的极限值。